文心Moment大会2026・上海站暨第二届文心大模型生态大会将于1月22日隆重召开。本次大会汇聚国内外AI技术领袖与产业先锋，共同分享大模型技术创新、行业应用与生态建设的最新成果。具身智能作为大模型落地产业的重要赛道，“大模型+硬件”的协同模式，正打破芯片、模组、智能终端等硬件环节的独立运作状态，助力智能体提升感知、决策与执行效率，推动具身智能在工业、服务等领域的落地实践。

“多硬件协同创新：聚焦具身智能探索前沿计算硬件合作新范式”分论坛将于1月22日15:10正式开启。本次分论坛聚焦聚焦具身智能硬件协同与文心大模型生态，携手英特尔、天数智芯、此芯科技、地瓜机器人、百度智能云、傅立叶、开普勒、北京加速进化、乐聚机器人等企业的资深专家，共同剖析具身智能硬件协同发展的前沿趋势：从模型适配到硬件落地，从算力支撑到场景实践，以技术交流与生态协作的姿态，推动具身智能硬件生态的高质量发展与繁荣演进。

论坛亮点

• 多领域硬件生态联动：汇聚芯片、模组、机器人、云平台等领域企业，以文心大模型为纽带开展跨领域协同交流。

• 技术+实践双维输出：涵盖硬件技术方案分享与具身智能落地案例介绍。

• 国产硬件的具身智能场景突破：介绍国产硬件在具身智能领域的布局及与文心大模型的合作情况。

• 产业级圆桌实战复盘：圆桌论坛包含技术发展、生态建设到用户需求等热点话题。

报名方式

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现场参会不仅可与行业专家面对面交流，更可优先获取伴手礼，机会有限，切勿错过！

多硬件协同论坛，与您共同开启。

期待您的参与！

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